洪飛義團隊專精金屬材料研究已20多年，2023年與臺灣特殊鋼材大廠華新麗華，成功開發出獨創耐熱雙相不鏽鋼線材，並由香港駿碼科技公司抽拉出僅30微米(1公尺的百萬分之1)不鏽鋼細線，創下世界紀錄，今年團隊更研發多段退火(真空高溫軟化)技術，進一步成功挑戰15微米，達到可運用在半導體電子封裝打線水準，不僅再次創新紀錄，並成為全世界線材科技新指標。
洪飛義表示，愈做愈小晶片上，必須以超細金屬線連結傳導，過去都是用金線，因為金的延展性最好，可以拉成15微米細絲，但成本過高，目前市場主流是以銅取代，但銅卻有生鏽問題，必須要高規格封裝，避免受環境影響，或是以金包銅，在銅線上鍍一層薄金，但電鍍卻是高汙染製程，後續處理當困難。
團隊在材料系研究生張議澤與徐崇凱努力下，利用15微米不鏽鋼細絲，成功地焊接在半導體常用鋁材、銅材基板上，完成打線成球的導線，並經過電性分析，確認超精細不鏽鋼導線電阻與銅導線相近，可以取代；而鋼球焊接在銅墊上可說是產業創舉，具有結合強度與低界面電阻特性，符合半導體電子封裝應用需求。
洪飛義表示，過去業界沒有人想過可把不鏽鋼抽成那麼細的細絲，運用在晶片上，目前銅每公斤約200到300元，不鏽鋼只有一半，不僅成本低，且沒有生鏽問題，可降低封裝規格，又能再省一筆，可說是半導體材料運用上明日之星。
團隊成員材料系研究生黃健德與呂哲緯，則利用30微米耐熱不鏽鋼細絲製作探針彈簧，委託臺南宏伽工業公司生產，因為眾多優點，獲得國際大廠史密斯英特康青睞，公司高層專程到臺灣取得新產品，目前已帶回英國在產線上進行可靠度驗證。
洪飛義表示，高端晶片在製作後，需要靠探針測試其傳導性，不合格就去除，極細探針上裝有彈簧，目前半導體產業使用探針彈簧，主要是以304不鏽鋼製作，雖然柔軟可拉成細絲，但缺點是不耐熱，當測試時通電加熱，一個彈簧在產線上往往只有2、3天壽命，就失去彈性，需要更換，1組探針動輒要數十萬元，更換後又需要花上數小時調整，費錢又費工。
洪飛義進一步表示，以耐熱不鏽鋼細絲製作探針彈簧，可耐700度以上高溫，比起傳統彈簧壽命增長4到5倍，同時因為304不耐熱，無法承受快速通電，只能用低電流，測試速度相當慢，使用新的彈簧可快速完成測試，新的產品對AI晶片製造可說是一項重大貢獻。
洪飛義團隊在半導體材料上獲得極大突破，讓產業界相當振奮。洪飛義表示，2項成就領先業界，更讓超精細不鏽鋼線材跨入半導體科技，協助半導體產業邁入新紀元；將進行更多測試，未來並將持續開發不鏽鋼材更多應用。(國立成功大學提供照片)
分類：教育學術
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