團隊首先開發出直徑500微米銅線材,以提升導電能力;之後又進一步思考,若能在銅線外再包覆一層鋁材,將可兼具銅的高導電性、鋁耐腐蝕與穩定電疲勞等優點,於是投入鋁包銅線技術研發。
產業界有電鍍鋁膜細銅線,但沒有鋁包銅導線。洪飛義特聘教授指出,製作500微米鋁包銅導線最大挑戰在於:(1)薄鋁片容易破皮失去包覆性,以致無法提供好抗腐性;(2)未必能緊緊包覆,導致鋁皮與銅芯線分離。這兩項難題,長期困擾線材產業。
為解決問題,團隊選用延展性極佳軸晶薄鋁片包覆銅芯;而為提升銅芯拉伸強度,於是在銅中添加極少量金、銀、鈀、鉑等製成銅微合金導線,再以機械工法進行物理式包覆,過程中沒使用藥劑或化學製程,成功製備出直徑500微米薄鋁皮包銅芯線導線。
此外,為能緊緊包覆,又對鋁包銅線做二段式均壓熱處理,鋁、銅界面因此形成鋁銅化合物,如此一來,克服鋁皮與銅芯線分離問題,也大幅強化線材耐彎折韌性,耐腐蝕性、經檢測在長時間通電的穩定性都優於傳統375微米銅導線。
在研究生黃宏儒與黃瑞旨協助下,團隊已建立完整力學與電化學試驗數據,共計6大特點:(1)首創線徑500微米鋁包銅導線;(2)質量輕具節能特性;(3)物理包覆符合節能低碳趨勢;(4)優異耐腐蝕性;(5)高抗彎折韌性;(6)耐高電流,電疲勞壽命優異等。
這項技術已委託臺南首銳公司協助製造,並順利通過實驗室線打線接合可靠度認證,並獲得發明專利。團隊表示,這項創新技術,不僅在線徑、低碳物理包覆與通電壽命具有領先優勢,更為高電流基板開發提供全新解決方案,未來可望協助產業提升競爭力。 (國立成功大學提供照片)




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