專利×技術融資媒合會 工研院：校園首站成大

【記者于郁金/臺南報導】「專利、技術也可以融資？！」為了將學術前瞻研究轉化成為商業化動能，成功大學與工研院、中小企業信用保證基金合作，串連全台金融行庫組成鍍金橋接團，12日在成功大學未來館舉行「連結科技與資金之產學研金橋接會」，現場氣氛熱絡，共有16家銀行與近30家新創企業進行媒合，期以智慧財產融資實現技術價值，透過「技術、專利」等無形的智慧資產融資，協助新創團隊或中小企業的升級；這是工研院與中小企業信用保證基金自去年攜手合作啟動以「智慧財產」進行融資的專案以來，首度進入校園舉辦橋接會，第一首選就是成功大學。

對此，工研院指出，成功大學以工學院起家，長年以致力於產學合作蓄積豐沛的科研成果，培植的衍生新創公司或技術移轉公司為數可觀，因此，是工研院選擇舉辦首場校園橋接會的大專院校；事實上，工研院啟動「技術加值融資保證專案」以來，已經協助許多中小企業透過技術升級，這次與成功大學合作，將此專案延伸到校園技術新創及產學合作加值，未來更在法人鏈結、科研成果創業等資源與成大緊密合作，橋接研究、學術、產業與金融四大關鍵因素。

工研院技轉與法律中心王鵬瑜執行長表示，工研院攜手中小企業信用保證基金啟動「技術加值融資保證專案」，企業可以直接透過單一窗口工研院協助進行資金申請，中小企業信用保證基金提供同一企業最高2.2億保證額度，全台共有26家金融行庫受理貸款，只要是符合5+2產業創新計畫之學研新創公司皆可申請。

　　

成功大學副校長暨工研院協理吳誠文指出，成大透過產學創新總中心致力於智財優化、技轉授權、產學合作與校園新創；這次成大產學創新總中心和工研院、信保基金合作，除了資金串聯之外，在應用技術、智財加值上，後續也將投入科研成果產業化平台及鏈結產學研金合作探勘等資源，拉近前瞻研發成果與產業趨勢的接軌。

中小企業信用保證基金李耀魁董事長也特別親自到場參與盛會並表示，有信保基金提供的信用保證，可以提高銀行融資意願也能增加投資者的關注，此次以智慧財產為主軸的技術融資方案，就是要鼓勵企業以技術提升競爭力，並透過工研院、成功大學給予技術加值服務，最終促成企業成功轉型。

　　　　

10月12日橋接會共有包括永豐銀行、土地銀行、合作金庫、台灣企銀等16家銀行至現場提供各家技術融資內容諮詢，現場也包括覓特創意與貝爾醫材等近30家成大衍生新創或產學合作企業現場洽詢。未來此專案也將持續進行，透過產學研金跨平台合作，帶動產業翻轉升級。

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