先進半導體未來發展趨勢 業界權威成大開講

【記者于郁金/臺南報導】一年一度成材產業論壇11月6日下午臺南成大登場，本次論壇主題「先進半導體設計製造─臺灣世紀」，邀請6位重量級業界專家蒞臨分享IC設計、封裝、製程以及設備等半導體產業鏈的未來發展趨勢，重要產業議題吸引上百位產學研人士報名與會。

本次論壇講者為旺宏電子董事長吳敏求、信驊科技董事長林鴻明、台灣恩智浦半導體總經理林群翔、台灣艾克爾國際科技總經理馬光華、台灣應用材料公司總裁余定陸、智勝科技公司總經理楊偉文。

根據摩爾定律，半導體製程演進飛快，在AI、5G等市場應用趨勢之下，加速晶片製造各環節之精密程度，對於電機、材料、機械、化工、程式資安等技術的要求持續攀升。跨域、技術整合是未來趨勢。

成大校長蘇慧貞提到，大學最重要事情是貢獻人才，產生世界影響，很高興看見成材論壇持續透過校友學長帶領，持續關注產業趨勢，為下一世代生態環境預做準備。旺宏電子董事長吳敏求提到，半導體是改變世界的重要技術，從豐富的業界實務經驗與現場來賓分享「非揮發性記憶體的發展趨勢」。

台灣半導體產業經過40年發展，已建立完整上中下游產業鏈，產業發展基礎穩固，擁有產品高質量及技術高速推進的競爭優勢，現今半導體產業各國競爭激烈，未來如何維持臺灣在半導體產業的優勢，一直是備受矚目的議題。

半導體關鍵材料領域智勝科技公司總經理楊偉文指出，半導體智慧應用關鍵技術與製造發展，不只是促進產業繁榮、永續發展的關鍵，在國防科技上更是決定勝負的重要環節。

第6屆成材產業論壇講者分別從半導體設計、前後端製造、應用及設備各方面的角度分享半導體先進製造發展對臺灣及全球產業之見解與看法。論壇邀請全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商、信驊科技董事長林鴻明主講「IC設計產業的演進與趨勢」。

成大材料系優質人才輩出，系友樂於回校分享業界實務經驗，產學交流共同激盪新思維；台灣恩智浦半導體總經理林群翔是成大材料系系友，以「AIoT-Secure Connection for a Smarter World」為題，探討物聯網資安議題。成大材料系友馬光華，現任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)臺灣區總經理，出席論壇主講「半導體IC封裝與測試趨勢」。

台灣應用材料公司總裁余定陸2014年獲頒成大傑出校友成就獎，本次論壇聚焦分享材料技術如何為人類創造更美好的未來生活(Make Possible a Better Future)；最後，由智勝科技總經理楊偉文主持座談討論，眾多與會的產學業界菁英領袖，與各領域嘉賓同台討論，展望臺灣產業未來走向。

成材論壇由成功大學材料科學及工程學系攜手成大材料系友會共同舉辦，2015年在成大材料系系友會首任會長、台灣應用材料公司總裁余定陸的支持下，舉辦首屆成材產業論壇，現任會長智勝科技公司總經理楊偉文接棒舉辦，今年邁入第6年。

為建構成大材料系師生、系友共同成長的共創價值平台，每年成材論壇持續為校園引進最具話題性的產業議題，歷屆主題聚焦臺灣產業發展現況與未來趨勢，從「工業4.0以及紅色供應鏈」、「臺灣企業出路：創新與策略」、「創業與跨領域」、「下個十年，為臺灣產業、人才再造新動能」到「人工智慧與產業發展」，邀集各產業代表與企業領袖共同發表看法與進行深度討論，受到許多正面迴響與期待。

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