【記者于郁金/臺南報導】隨著人工智慧(Artificial intelligence,簡稱AI)與無人系統快速發展,相關AI軟硬體技術面臨全新挑戰與轉型契機;國立成功大學智慧半導體及永續製造學院4月25日舉辦「AI晶片與3D封裝設計研討會─引領未來無人系統的推動力」,由袁福國教授(NCSU Samuel P. Langley 講座教授,玉山學者)和王康隆院士(UCLA Raytheon 講座教授)共同主持,邀請來自產官學界多位重量級講者齊聚,共探AI晶片與3D封裝在智慧系統中應用與發展潛力,活動吸引逾200多師生與產業人士熱烈參與,現場氣氛熱烈。